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2025年6月16日 星期一

弘塑 (3131)

弘塑 (3131)在先進封裝領域(如CoWoS、Hybrid Bonding)擁有完整專利佈局,技術門檻高,競爭對手難以短期取代,是一家具有穩健獲利能力的公司,並透過子公司多元化經營,也跨足車用電子、第三代半導體(SiC)、影像辨識等新興應用,並積極拓展美國、日本、歐洲等國際市場,降低單一市場風險,具備一定的市場競爭力與發展潛力。

營收比重:機台55.87%、化學製品27.16%、維修及其他13.98%、半導體及電子設備代理1.69%、軟體安裝1.31% (2024年)

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