📌 一、公司獲利能力完整解讀
| 項目 | 數值 | 評估說明 |
| 代號 | 3374 | 精材 |
| 名稱 | 精材科技 | 半導體後段製程 |
| GPA（毛利/資產） | 3.23% | 資產效率中等偏低 |
| EPS（114Q1） | 1.26 元 | 較上季減少 25.44%，年增僅 5% |
| 毛利率 | 29.73% | 健全但低於去年高點（32.96%） |
| 營益率 | 22.11% | 維持穩定，營運效率仍佳 |
| 114/05月營收 | 4.86 億元 | 月減 -15.60%，年減 -17.23%（連兩月轉弱） |
| 累計年增率 | 7.22% | 尚有年成長支撐 |
| 本益比（PE） | 23.75 | 偏高，估值偏貴 |
| 殖利率 | 1.69% | 偏低，缺乏配息吸引力 |
| 淨值比（PB） | 4.24 | 偏高（股價高於帳面淨值） |
| 股價 | 147.5 元 | 相對估值不便宜 |
| 產業結構 | 晶圓級尺寸封裝（65.38%）、晶圓測試（27.58%） | 高度集中封裝與測試 |
| 法人籌碼 | 📉 外資連三週賣超（假設） | 偏空 |
| 融資融券 | 融資增加、融券減少 | 偏多氣氛但需警惕過熱 |
| 除權息資訊 | 2025/07/10，配息 2.2 元，權值約 1.5% | 配息日將近，殖利率低 |
(1)EPS 與毛利率皆自 113.3Q 高點滑落， | ||
反映 報價壓力或接單變動。 | ||
(2)月營收連兩月大幅衰退（-15.60%、-17.23%）， | ||
可能來自庫存調整。 | ||
(3)營益率保持 20% 以上，顯示經營效率仍佳， | ||
惟缺乏成長力。 | ||
(4)法人連續調節、融資增加， | ||
籌碼面呈現偏空轉弱訊號。 | ||
(5)除權息即將到來，但殖利率偏低，填息動能不足。 | ||
✅ 三、結論與操作建議 | ||
📊 投資建議摘要： | ||
(1)3374 精材為晶圓封裝與測試服務公司， | ||
近年獲利能力穩健， | ||
(2)營益率維持 20% 以上，但 114Q1 EPS 明顯季減， | ||
且月營收連續衰退，顯示市場需求或價格壓力浮現。 | ||
估值偏高（PE 23.75, PB 4.24）， | ||
(3)法人近期站在賣方，籌碼偏空。 | ||
除息即將來臨但殖利率不具吸引力，建議： | ||
| ▶ 操作建議： | ||
短線觀望，勿追高。 | ||
若已持有者，除權息前評估停利或設停損策略。 | ||
觀察下季 EPS 與營收轉折，再考慮進場。 |
| 代號 | 名稱 | GPA | EPS | EPS季增 |
| 3374 | 精材 | 3.23% | 1.26 | -25.44% |
| EPS年增 | 毛利率 | 營益率 | 營收 | 月增率 |
| 5.00% | 29.73% | 22.11% | 4.86 | -15.60% |
| 年增率 | 累計年增率 | PE | PB | 殖利率 |
| -17.23% | 7.22% | 23.75 | 4.24 | 1.69% |
| 價格 | 法人評價 | 籌碼狀況 | 建議 | |
| 147.5 | 法人連三週賣超 | 融資增、券減 | ⚠️觀望，等待轉折 |
資料來源：網路(數據不保證完全正確，僅供參考！）
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